Prototip de plăci de circuite imprimate Mască de lipit ROȘU găuri crelate

Procesele de semigăuri placate sunt:
1. Procesați gaura semilaterală cu un instrument de tăiere dublu în formă de V.

2. Al doilea burghiu adaugă găuri de ghidare pe partea laterală a găurii, îndepărtează pielea de cupru în avans, reduce bavurile și folosește freze pentru caneluri în loc de burghie pentru a optimiza viteza și viteza de cădere.

3. Scufundați cuprul pentru a galvaniza substratul, astfel încât un strat de cupru să fie galvanizat pe peretele găurii găurii rotunde de pe marginea plăcii.

4. Producerea circuitului stratului exterior după laminarea, expunerea și dezvoltarea substratului în secvență, substratul este supus unei placari secundare cu cupru și placare cu staniu, astfel încât stratul de cupru de pe peretele găurii găurii rotunde de pe marginea placa este îngroșată și stratul de cupru este acoperit cu acoperit cu un strat de tablă pentru rezistență la coroziune;

5. Formarea cu jumătate de gaură tăiați gaura rotundă de pe marginea plăcii în jumătate pentru a forma o jumătate de gaură;

6. În etapa de îndepărtare a peliculei se îndepărtează pelicula anti-electroplacare presată în timpul procesului de presare a filmului;

7. Gravarea substratului este gravat, iar cuprul expus de pe stratul exterior al substratului este îndepărtat prin gravare;

8. Decaparea tablă substratul este îndepărtat de cositor, astfel încât tabla de pe peretele cu jumătate de gaură să poată fi îndepărtată, iar stratul de cupru de pe peretele cu jumătate de gaură este expus.

9. După formare, utilizați bandă roșie pentru a lipi plăcile unității și îndepărtați bavurile prin linia de gravare alcalină

10. După a doua placare cu cupru și placare cu cositor pe substrat, gaura rotundă de pe marginea plăcii este tăiată în jumătate pentru a forma o jumătate de gaură, deoarece stratul de cupru al peretelui găurii este acoperit cu un strat de tablă, iar stratul de cupru al peretelui găurii este complet intact cu stratul de cupru al stratului exterior al substratului Conexiune, care implică o forță de lipire puternică, poate preveni în mod eficient smulgerea stratului de cupru de pe peretele găurii sau deformarea cuprului la tăiere;

11. După ce formarea semigăurii este finalizată, pelicula este îndepărtată și apoi gravată, astfel încât suprafața de cupru să nu fie oxidată, evitând efectiv apariția de cupru rezidual sau chiar scurtcircuit și îmbunătățind rata de curgere a jumătății metalizate. - gaură placa de circuite PCB.