Pcb prototip PCB fabricație masca de lipit albastru placat semi-găuri

Placa PCB cu jumătate de gaură se referă la al doilea proces de forare și formare după ce prima gaură este forată și, în cele din urmă, jumătate din gaura metalizată este rezervată.Scopul este de a suda direct marginea găurii la marginea principală pentru a economisi conectori și spațiu și apar adesea în circuitele de semnal.
Plăcile de circuite cu jumătate de gaură sunt de obicei utilizate pentru montarea componentelor electronice de înaltă densitate, cum ar fi dispozitive mobile, ceasuri inteligente, echipamente medicale, echipamente audio și video etc. Ele permit o densitate mai mare a circuitelor și mai multe opțiuni de conectivitate, făcând dispozitivele electronice mai mici, mai ușoare. si mai eficient.

Jumătatea orificiului neplacat de pe marginile PCB este unul dintre elementele de design utilizate în mod obișnuit în procesul de fabricație a PCB-ului, iar funcția sa principală este de a fixa PCB-ul.În procesul de producție a plăcilor PCB, lăsând jumătate de găuri în anumite poziții pe marginea plăcii PCB, placa PCB poate fi fixată pe dispozitiv sau pe carcasă cu șuruburi.În același timp, în timpul procesului de asamblare a plăcii PCB, jumătatea de gaură ajută și la poziționarea și alinierea plăcii PCB pentru a asigura acuratețea și stabilitatea produsului final.

Jumătatea orificiului placată pe partea plăcii de circuit este pentru a îmbunătăți fiabilitatea conexiunii pe partea laterală a plăcii.De obicei, după ce placa de circuit imprimat (PCB) este tăiată, stratul de cupru expus de la margine va fi expus, care este predispus la oxidare și coroziune.Pentru a rezolva această problemă, stratul de cupru este adesea acoperit cu stratul de protecție prin galvanizarea marginii plăcii într-o jumătate de gaură pentru a-și îmbunătăți rezistența la oxidare și rezistența la coroziune și, de asemenea, poate crește zona de sudare și poate îmbunătăți fiabilitatea conexiunea.

În procesul de prelucrare, modul de control al calității produsului după formarea găurilor semimetalizate pe marginea plăcii, cum ar fi spini de cupru pe peretele găurii etc., a fost întotdeauna o problemă dificilă în procesul de prelucrare.Pentru acest tip de placă cu un rând întreg de găuri semimetalizate Placa PCB se caracterizează printr-un diametru relativ mic al orificiului și este folosită în principal pentru placa fiică a plăcii de bază.Prin aceste orificii se sudeaza impreuna cu placa de baza si pinii componentelor.La lipire, va duce la lipire slabă, lipire falsă și scurtcircuit serios între cei doi pini.