PCB personalizat cu 2 straturi PTFE

În general, frecvența înaltă poate fi definită ca o frecvență peste 1 GHz. În prezent, materialul PTFE este utilizat pe scară largă în fabricarea PCB-urilor de înaltă frecvență, fiind numit și Teflon, a cărui frecvență este în mod normal peste 5 GHz. În plus, substratul FR4 sau PPO poate fi utilizat pentru a obține o frecvență a produsului între 1 GHz și 10 GHz. Aceste trei substraturi de înaltă frecvență au următoarele diferențe:

În ceea ce privește costul laminatelor FR4, PPO și Teflon, FR4 este cel mai ieftin, în timp ce Teflonul este cel mai scump. În ceea ce privește rezistența la căldură (DK), rezistența la DF (DF), absorbția apei și caracteristicile de frecvență, Teflonul este cel mai bun. Atunci când aplicațiile produsului necesită o frecvență peste 10 GHz, putem alege doar substratul PCB din Teflon pentru fabricare. Performanța Teflonului este mult mai bună decât a altor substraturi. Cu toate acestea, substratul din Teflon are dezavantajul costului ridicat și al proprietății mari de rezistență la căldură. Pentru a îmbunătăți rigiditatea PTFE și funcția de rezistență la căldură, se utilizează o cantitate mare de SiO2 sau fibră de sticlă ca material de umplere. Pe de altă parte, din cauza inerției moleculare a materialului PTFE, acesta nu este ușor de combinat cu folia de cupru, prin urmare, este necesar un tratament special de suprafață pe partea combinată. În ceea ce privește tratamentul de suprafață combinat, se utilizează în mod normal gravarea chimică a suprafeței PTFE sau gravarea cu plasmă pentru a crește rugozitatea suprafeței sau adăugarea unei pelicule adezive între PTFE și folia de cupru, dar acestea pot influența performanța dielectrică.